Laminate for wiring board and method for etching the same

WO2004086829 Art A1 7. Oktober 2004

Anmelder: Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004086829
Aktenzeichen: EP04723321
Anmeldetag: 25. März 2004
Veröffentlichung: 7. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03H05K3/00B32B27/34B32B15/08C08G73/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical

Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.

265 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von