Flip-chip assembley with thin underfill and thick solder mask

WO2004086845 Art A2 14. Oktober 2004

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004086845
Aktenzeichen: EP04758247
Anmeldetag: 24. März 2004
Veröffentlichung: 14. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: A41B11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter

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