Member for molding molten resin lump
WO2004087397
Art A1
14. Oktober 2004
Anmelder: TOYO SEIKAN KAISHA, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004087397
- Aktenzeichen
- EP04721687
- Anmeldetag
- 18. März 2004
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C43/36B29C33/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYO SEIKAN KAISHA, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyo Seikan Kaisha, Ltd.
Japanischer Verpackungskonzern (Toyo Seikan Group), führender Hersteller von Getränkedosen, Verpackungsbehältern und Verschlusssystemen mit Sitz in Tokio.
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