Adhesive tape for electronic member

WO2004087828 Art A1 14. Oktober 2004

Anmelder: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004087828
Aktenzeichen: EP03715594
Anmeldetag: 28. März 2003
Veröffentlichung: 14. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02H01L21/304H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

634 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von