Vorrichtung zum Beschädigungsfreien Aufbringen von Biomolekülen in Suspension auf Empfindliche Substrate

WO2004089530 Art A1 21. Oktober 2004

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004089530
Aktenzeichen: EP04722856
Anmeldetag: 24. März 2004
Veröffentlichung: 21. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B01J19/00B01L3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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