Epoxy resin molding material for sealing use and semiconductor device

WO2004090033 Art A1 21. Oktober 2004

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004090033
Aktenzeichen: EP04726285
Anmeldetag: 7. April 2004
Veröffentlichung: 21. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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