Full frame thermal pump probe technique for detecting subsurface defects
WO2004090945
Art A2
21. Oktober 2004
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004090945
- Aktenzeichen
- EP04749587
- Anmeldetag
- 30. März 2004
- Veröffentlichung
- 21. Oktober 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N25/72
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.