Heat treating apparatus and heat treating method
WO2004090951
Art A1
21. Oktober 2004
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004090951
- Aktenzeichen
- EP04723829
- Anmeldetag
- 26. März 2004
- Veröffentlichung
- 21. Oktober 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027F27D7/06F27D19/00G03F7/30G03F7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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