Wiring board and process for producing the same

WO2004090970 Art A1 21. Oktober 2004

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004090970
Aktenzeichen: EP04725829
Anmeldetag: 5. April 2004
Veröffentlichung: 21. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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