Two-layer flexible copper-clad laminate and method for manufacturing the two-layer flexible copper-clad laminate

WO2004092452 Art A1 28. Oktober 2004

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004092452
Aktenzeichen: EP04727108
Anmeldetag: 13. April 2004
Veröffentlichung: 28. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/56C25D7/00C23C18/16H01L21/60B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von