Method of forming sheet having foreign material portions used for forming multilayer wiring board and sheet having foreign portions

WO2004093105 Art A1 28. Oktober 2004

Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004093105
Aktenzeichen: EP04727406
Anmeldetag: 14. April 2004
Veröffentlichung: 28. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01F41/04H01F17/00H01G4/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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