Lead frame structure with aperture or groove for flip chip in a leaded molded package

WO2004093128 Art A2 28. Oktober 2004

Anmelder: Fairchild Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004093128
Aktenzeichen: EP04749690
Anmeldetag: 1. April 2004
Veröffentlichung: 28. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fairchild Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Fairchild Semiconductor

Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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