Methods to form metal lines using selective electrochemical deposition

WO2004093198 Art A1 28. Oktober 2004

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004093198
Aktenzeichen: EP04759386
Anmeldetag: 9. April 2004
Veröffentlichung: 28. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/49H01L29/423H01L21/336H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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