Thermosetting resin composition, multilayer body using same, and circuit board

WO2004094499 Art A1 4. November 2004

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004094499
Aktenzeichen: EP04726908
Anmeldetag: 12. April 2004
Veröffentlichung: 4. November 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62H05K1/03H05K3/46C08G73/06C08L79/00B32B27/34B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KANEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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