A layered system and method for reducing a temperature realized by a substrate and by an interior space

WO2004094539 Art A1 4. November 2004

Anmelder: BASF CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2004094539
Aktenzeichen
EP04749398
Anmeldetag
18. März 2004
Veröffentlichung
4. November 2004
Rechtsraum
WO
IPC
C09D5/00C09D7/12B05D7/00B32B33/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
BASF CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇩🇪 BASF

Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.

22.742 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen