A layered system and method for reducing a temperature realized by a substrate and by an interior space
WO2004094539
Art A1
4. November 2004
Anmelder: BASF CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004094539
- Aktenzeichen
- EP04749398
- Anmeldetag
- 18. März 2004
- Veröffentlichung
- 4. November 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09D5/00C09D7/12B05D7/00B32B33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BASF CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇩🇪
BASF
Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.
22.742 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.