Auffüllen von Graben mit Hohen Aspektverhältnis und Kleinen Dimensionen und Dazu Geeignete Formulierungen

WO2004095569 Art A1 4. November 2004

Anmelder: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004095569
Aktenzeichen: EP04750121
Anmeldetag: 15. April 2004
Veröffentlichung: 4. November 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/762H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

8.521 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von