Substrate processing method and substrate processing apparatus

WO2004095571 Art A1 4. November 2004

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004095571
Aktenzeichen: EP04728412
Anmeldetag: 20. April 2004
Veröffentlichung: 4. November 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/3205H01L21/3213H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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