Electronic assembly with fluid cooling and associated methods

WO2004095575 Art A2 4. November 2004

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004095575
Aktenzeichen: EP04712955
Anmeldetag: 19. Februar 2004
Veröffentlichung: 4. November 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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