Multilayer printed wiring board-use copper-clad laminate sheet, multilayer printed wiring board and production method for multilayer printed wiring board

WO2004095900 Art A1 4. November 2004

Anmelder: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2004095900
Aktenzeichen
EP04728910
Anmeldetag
22. April 2004
Veröffentlichung
4. November 2004
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/46B32B15/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

36.518 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen