Multilayer printed wiring board-use copper-clad laminate sheet, multilayer printed wiring board and production method for multilayer printed wiring board
WO2004095900
Art A1
4. November 2004
Anmelder: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004095900
- Aktenzeichen
- EP04728910
- Anmeldetag
- 22. April 2004
- Veröffentlichung
- 4. November 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46B32B15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Panasonic
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
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