Wafer bonding compatible with bulk micro-machining
WO2004099066
Art A1
18. November 2004
Anmelder: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004099066
- Aktenzeichen
- EP04749345
- Anmeldetag
- 5. März 2004
- Veröffentlichung
- 18. November 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rensselaer Polytechnic Institute
Das Rensselaer Polytechnic Institute ist eine private technische Universität mit Sitz in Troy, New York, und eine der ältesten technischen Hochschulen der USA. Das Patentportfolio streut breit über Medizintechnik, Halbleiter und Mess- und Prüftechnik, mit weiteren Anmeldungen in Pharma, Kunststofftechnik und Software. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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