Slurry composition for chemical-mechanical polishing capable of compensating nanotopography effect and method for planarizing surface of semiconductor device using same

WO2004100243 Art A1 18. November 2004

Anmelder: SUMCO Corporation, Hanyang Hak Won Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004100243
Aktenzeichen: EP04732193
Anmeldetag: 11. Mai 2004
Veröffentlichung: 18. November 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMCO Corporation
Hanyang Hak Won Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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