Verfahren zur Herstellung einer Verkapselten Halbleiteranordnung mit Niedriger Höhe
WO2004100255
Art A1
18. November 2004
Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004100255
- Aktenzeichen
- EP03724266
- Anmeldetag
- 29. April 2003
- Veröffentlichung
- 18. November 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/68H01L21/56H01L21/607
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Semiconductor Components Industries, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Semiconductor Components Industries
Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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