Resin forming mold and production method for the resin forming mold

WO2004101248 Art A1 25. November 2004

Anmelder: KURARAY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004101248
Aktenzeichen: EP04732746
Anmeldetag: 13. Mai 2004
Veröffentlichung: 25. November 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KURARAY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kuraray

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.

908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von