Distributed package body and package method for fluid material
WO2004101391
Art A1
25. November 2004
Anmelder: SHISEIDO COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004101391
- Aktenzeichen
- EP04733086
- Anmeldetag
- 14. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 25. November 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D83/00B65D81/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHISEIDO COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shiseido
Japanisches Kosmetik- und Körperpflegeunternehmen mit Sitz in Tokio, gegründet 1872, eines der ältesten und größten Kosmetikunternehmen der Welt.
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