Resin composition for thermally conductive material and thermally conductive material
WO2004101678
Art A1
25. November 2004
Anmelder: NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004101678
- Aktenzeichen
- EP04733956
- Anmeldetag
- 19. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 25. November 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L33/06C08K3/00H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Shokubai
Japanisches Chemieunternehmen, das unter anderem Acrylsäure, Superabsorber und Katalysatoren für die Industrie produziert.
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Vertreten von
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