Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system
WO2004102644
Art A1
25. November 2004
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004102644
- Aktenzeichen
- EP04751879
- Anmeldetag
- 11. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 25. November 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/00G05B19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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