Double-sided wiring board, double-sided wiring board manufacturing method, and multilayer wiring board

WO2004103039 Art A1 25. November 2004

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004103039
Aktenzeichen: EP04733633
Anmeldetag: 18. Mai 2004
Veröffentlichung: 25. November 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K3/38H05K3/40H05K3/42H05K3/46H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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