Polyimide resin composition, polymer film containing polyimide resin and laminate using the same, and method for manufacturing printed wiring board

WO2004104103 Art A1 2. Dezember 2004

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004104103
Aktenzeichen: EP04733479
Anmeldetag: 17. Mai 2004
Veröffentlichung: 2. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C08K5/37B32B27/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KANEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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