Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive sheet-like moldings, and process for the production of the moldings

WO2004104129 Art A1 2. Dezember 2004

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004104129
Aktenzeichen: EP04734611
Anmeldetag: 24. Mai 2004
Veröffentlichung: 2. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C09J151/06C09J7/00C09J11/00C08L51/06C08L33/04C08K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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