Conductive ball, method of forming electrode of electronic part, electronic part and electronic equipment
WO2004105053
Art A1
2. Dezember 2004
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004105053
- Aktenzeichen
- EP04734610
- Anmeldetag
- 24. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B5/00H01L21/60H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sharp Kabushiki Kaisha
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
19.779 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
1.407 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.