Semiconductor die Package With Increased Thermal Conduction
WO2004105127
Art A1
2. Dezember 2004
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004105127
- Aktenzeichen
- EP04749859
- Anmeldetag
- 6. April 2004
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/053
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
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