Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board

WO2004105131 Art A1 2. Dezember 2004

Anmelder: Sarnoff Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004105131
Aktenzeichen: EP03817034
Anmeldetag: 30. Juli 2003
Veröffentlichung: 2. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/52H01L29/40H01L21/44H01L21/48H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sarnoff Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sarnoff

Sarnoff war ein US-amerikanisches Forschungs- und Entwicklungsunternehmen mit Sitz in Princeton, New Jersey, das aus den RCA Laboratories hervorging und später in SRI International aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Halbleitertechnik und Bildsensorik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2010.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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