Methode zum Drahtbonden auf in einer Reihe Ausgerichteten Anschlussflächen

WO2004105133 Art A1 2. Dezember 2004

Anmelder: Axalto S.A. 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004105133
Aktenzeichen: EP04734873
Anmeldetag: 26. Mai 2004
Veröffentlichung: 2. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L21/607

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Axalto S.A.
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Axalto

Der Anmelder war ein französisches Unternehmen für Chipkarten- und SIM-Kartentechnologie, das aus der Chipkartensparte von Schlumberger hervorging und später mit Gemplus zu Gemalto fusionierte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie auf Nachrichtentechnik und Anzeige- und Kontrolltechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2008.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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