An Integrated Circuit Package

WO2004105134 Art A1 2. Dezember 2004

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004105134
Aktenzeichen: EP03817025
Anmeldetag: 20. Mai 2003
Veröffentlichung: 2. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/13H01L21/98

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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