Electronic parts, module, module assembling method, identification method, and environment setting method

WO2004107440 Art A1 9. Dezember 2004

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, Toshiba Corporation, Renesas Technology Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004107440
Aktenzeichen: EP04745413
Anmeldetag: 28. Mai 2004
Veröffentlichung: 9. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sharp Kabushiki Kaisha
Toshiba Corporation
Renesas Technology Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

19.779 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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