Flexible multilayer packaging material and electronic devices with the packaging material

WO2004107468 Art A2 9. Dezember 2004

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2004107468
Aktenzeichen
EP04735231
Anmeldetag
28. Mai 2004
Veröffentlichung
9. Dezember 2004
Rechtsraum
WO
IPC
H01L51/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

2.304 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen