Polishing apparatus, method of manufacturing semiconductor device using the appratus, and semiconductor device manufactured by the method

WO2004108357 Art A1 16. Dezember 2004

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004108357
Aktenzeichen: EP04735666
Anmeldetag: 1. Juni 2004
Veröffentlichung: 16. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B41/047H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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