Adhesive sheet, dicing tape integrated type adhesive sheet, and semiconductor device producing method

WO2004109786 Art A1 16. Dezember 2004

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004109786
Aktenzeichen: EP04745774
Anmeldetag: 4. Juni 2004
Veröffentlichung: 16. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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