Metal mold for molding bush of double-layer structure

WO2004110723 Art A1 23. Dezember 2004

Anmelder: TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD . 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004110723
Aktenzeichen: EP03733401
Anmeldetag: 12. Juni 2003
Veröffentlichung: 23. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/26B29C45/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD .
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

474 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von