Polierzusammensetzung And -Verfahren zum Polieren eines Leitenden Materials

WO2004111146 Art A1 23. Dezember 2004

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004111146
Aktenzeichen: EP04754319
Anmeldetag: 4. Juni 2004
Veröffentlichung: 23. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14H01L21/3213

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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