Film-like adhesive, process for producing the same, adhesive sheet and semiconductor device
WO2004111148
Art A1
23. Dezember 2004
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004111148
- Aktenzeichen
- EP04736581
- Anmeldetag
- 10. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/00C09J7/02H01L21/52H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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