Stress reduction of sioc low k film by addition of alkylenes to omcts based processes

WO2004111296 Art A2 23. Dezember 2004

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004111296
Aktenzeichen: EP04755077
Anmeldetag: 14. Juni 2004
Veröffentlichung: 23. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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