Semiconductor Package Having Optimized Wire Bond Positioning

WO2004112094 Art A2 23. Dezember 2004

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004112094
Aktenzeichen: EP04754465
Anmeldetag: 7. Juni 2004
Veröffentlichung: 23. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/52H01L23/29H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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