Metal base device and ic card module manufacturing method

WO2004112133 Art A1 23. Dezember 2004

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004112133
Aktenzeichen: EP04746049
Anmeldetag: 17. Juni 2004
Veröffentlichung: 23. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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