Modular Jack Assembly

WO2004112201 Art A2 23. Dezember 2004

Anmelder: MOLEX INCORPORATED, Hanrahan, Mark, G., Phommachanh, Chansy, Roberts, James, Kiezulas, John 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004112201
Aktenzeichen: EP04754422
Anmeldetag: 4. Juni 2004
Veröffentlichung: 23. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01R24/06H01R13/646H01R13/504

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: MOLEX INCORPORATED
Hanrahan, Mark, G.
Phommachanh, Chansy
Roberts, James
Kiezulas, John
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von