Solder member, solder material, soldering method, method of manufacturing solder material, and solder connecting member

WO2004113013 Art A1 29. Dezember 2004

Anmelder: Toshiba Carrier Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004113013
Aktenzeichen: EP04746357
Anmeldetag: 24. Juni 2004
Veröffentlichung: 29. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toshiba Carrier Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba Carrier

Toshiba Carrier ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Toshiba und Carrier im Bereich Klima- und Kältetechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Heiz-, Kühl- und Beleuchtungstechnik sowie Energie- und Antriebstechnik. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2024.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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