Datenverarbeitung zur Überwachung von Chemisch-Mechanischem Polieren
WO2004113021
Art A1
29. Dezember 2004
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004113021
- Aktenzeichen
- EP04755370
- Anmeldetag
- 16. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/04B24B49/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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