Rekonstruierte Hautpapillen
WO2004113514
Art A1
29. Dezember 2004
Anmelder: Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien, Cutech S.R.L. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004113514
- Aktenzeichen
- EP04740085
- Anmeldetag
- 18. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C12N5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien
Cutech S.R.L. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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