Atomic layer deposition of barrier materials

WO2004113585 Art A2 29. Dezember 2004

Anmelder: Applied Materials, Inc., Chung, Hua 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004113585
Aktenzeichen: EP04755538
Anmeldetag: 18. Juni 2004
Veröffentlichung: 29. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/02C23C16/34C23C16/455H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
Chung, Hua
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von