Hdp-Cvd Multistep Gapfill Process

WO2004114366 Art A2 29. Dezember 2004

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004114366
Aktenzeichen: EP04776358
Anmeldetag: 2. Juni 2004
Veröffentlichung: 29. Dezember 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/30C23C14/32C23C16/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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